覆铜板科幻影视

AI+智能车催爆PCB！高端产能抢疯，第二波风口已来？

最近电子圈里藏着个大机会，懂行的都在悄悄布局——PCB行业彻底火了！上游设备商24小时连轴转，订单排到明年二季度；高端材料成了“硬通货”，客户拿着现金等货，多付10%溢价都愿意；下游厂商更是提前半年锁单，就怕断供耽误生产。可能有人对PCB一脸懵，其实它就是“电

2023年3月23日公告：公司年产 1000 万平方米 5G 通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目”累计投入 28,228.25 万元，主要生产线已转固，其他尚在建设中。

2025年以来，A股市场围绕AI的相关上市公司，无论是本土算力、芯片，还是为全球算力、芯片提供产业支撑的光模块、光芯片，PCB也都上演着史诗级的业绩和市值飙升。其中，就包括两家深藏产业上游的老牌企业：覆铜板龙头生益科技，以及PCB主力军生益电子。

国金证券发布研报称，看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。近期产业链不断有北美大厂加大AI投入，上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息。接下来各公司陆续公布三季报，建议关注深度受益AI算力产业链的方向

PCB应用领域广泛，被称为“电子产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的

电子树脂是制造PCB的三大核心主材之一，其特性对PCB性能的达成起着重要作用。近年来，随着AI技术的飞速发展，高频高速PCB的市场需求急剧增长，直接促进了电子树脂技术的升级与迭代。

本项目拟新建场地，采用先进工艺路线和自动化产线设备，突破在无胶粘结剂条件下，铜箔与绝缘层薄膜连续化卷对卷生产，制备出高频高速低介电损耗挠性覆铜板，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，广

2023年3月23日公告：公司年产 1000 万平方米 5G 通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目”累计投入 28,228.25 万元，主要生产线已转固，其他尚在建设中。

PCB 就是印制电路板，也叫印制线路板，相当于电子产品的 “接线枢纽 + 固定架”—— 核心是靠电路连起各类电子零件，让电流和信号顺畅传输，是关键的 “连接桥梁”。几乎所有电子设备都离不开它：既给电子零件当 “固定座” 提供支撑，又能规划线路、实现通电或绝缘，

松下“马九”覆铜板介电性能再上台阶，将推动高频高速树脂材料再次升级。覆铜板龙头企业松下工业在其官网上透露了第9代覆铜板MEGTRON9的部分性能数据，M9覆铜板的电路损耗较M8覆铜板有着明显的下降，同时这一性能差距在高频电信号的环境下被进一步放大更加明显。M9

最近，苹果推出了号称史上最薄的iPhone 17 Air，中科曙光则发布了国内首个开放架构AI超集群系统。

PCB概念持续走高，景旺电子2连板，四会富仕、金安国纪涨停，方正科技、逸豪新材、东山精密、沪电股份、生益科技跟涨。消息面上，研究机构认为， AI-PCB迎来需求共振，随着英伟达GB200及 ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M

2023年3月23日公告：公司年产 1000 万平方米 5G 通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目”累计投入 28,228.25 万元，主要生产线已转固，其他尚在建设中。

宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。